המכונה מיושמת בעיקר על דיוק הסימון הגבוה יותר כגון רכיבי רכב ואופנועים, מכשירים אסטרונאוטיים, שבבים של אלקטרוניקה משולבת, חבילות מזון, שתייה וסיגריות, מפתחות של טלפון נייד, סוללות, מכשירים חשמליים, אביזרים וציוד היקפי של מחשבים , כלי ברזל, מוצרי נירוסטה, מוצרי חשמל, מוצרי תקשורת, מכשירים רפואיים, סניטציה, מוצרי ניקיון ורחצה, שעונים ושעונים, תכשיטים, מיסבים תעשייתיים, חוט וכבלים חשמליים, בגד .זה יכול לסמן גם מילים וגם גרפים
| סוּג | TS-20P |
| כּוֹחַ | 20W/30W/50W |
| מותג לייזר | Maxphotonics (Raycus/IPG אופציונלי) |
| אזור סימון | 110 מ"מ * 110 מ"מ |
| אזור סימון אופציונלי | 110 מ"מ*110 מ"מ/150 מ"מ*150 מ"מ |
| עומק סימון | ≤0.5 מ"מ |
| סימון מהירות | 7000 מ"מ לשנייה |
| רוחב קו מינימלי | 0.012 מ"מ |
| מינימום אופי | 0.15 מ"מ |
| דיוק חוזר | ±0.003 מ"מ |
| תוחלת החיים של מודול לייזר סיבים | 100,000 שעות |
| איכות קרן | M2 <1.5 |
| קוטר נקודת פוקוס | <0.01 מ"מ |
| כוח פלט של לייזר | 10% ~ 100% להתאמה ברציפות |
| סביבת תפעול מערכת | Windows XP / W7--32/64 סיביות / W8--32/64 סיביות |
| מצב קירור | קירור אוויר - מובנה |
| טמפרטורת הפעלה סביבת | 15℃ ~ 35℃ |
| קלט כוח | 220V / 50HZ / חד פאזי או 110V / 60HZ / חד פאזי |
| דרישת חשמל | <400W |
| ממשק תקשורת | יו אס בי |
| מימד החבילה | 720 מ"מ x 460 מ"מ x 660 מ"מ |
| משקל ברוטו | 50 ק"ג |
| אופציונלי (לא בחינם) | מכשיר סיבובי, שולחן נע, אוטומה מותאמת אישית אחרת |
חלקים עיקריים
חלקים
אופציונאלי
דגימות
חומרים ישימים
סוגים רבים של מתכות: זהב, כסף, נירוסטה, נחושת, אלומיניום, פליז כרום וכו'.
תחמוצות סגסוגת ומתכת: אלומיניום אנודייז
כמה חומרים שאינם מתכתיים וטיפול משטח מיוחד: פרוסות סיליקון, קרמיקה, פלסטיק, גומי, שרף אפוקסי, ABS, דיו להדפסה, ציפוי, ריסוס, סרט ציפוי.
