પરંપરાગત સફાઈ ઉદ્યોગો મોટે ભાગે રાસાયણિક એજન્ટો અથવા યાંત્રિક પદ્ધતિઓનો ઉપયોગ કરે છે.આપણા દેશમાં વધુને વધુ કડક પર્યાવરણીય સંરક્ષણ કાયદાઓ અને નિયમો અને પર્યાવરણીય સંરક્ષણ અને સલામતી પ્રત્યેની વધતી જતી જાગૃતિ સાથે, રસાયણોની ઔદ્યોગિક ઉત્પાદન સફાઈ ધીમે ધીમે ગેરફાયદા બતાવી રહી છે અને તેનું સ્થાન લેસર સફાઈ દ્વારા લેવામાં આવશે.લેસર સફાઈકોઈ ગ્રાઇન્ડીંગ, બિન-સંપર્ક, કોઈ થર્મલ અસર અને વિવિધ સામગ્રીના પદાર્થો માટે યોગ્ય લક્ષણો ધરાવે છે, અને તે સૌથી વિશ્વસનીય અને અસરકારક ઉકેલ માનવામાં આવે છે.

લેસર ક્લિનિંગ ટેક્નોલૉજી એ વર્કપીસની સપાટીને ઇરેડિયેટ કરવા માટે ઉચ્ચ-ઉર્જા લેસર બીમનો ઉપયોગ કરવાની પ્રક્રિયાનો સંદર્ભ આપે છે જેથી કરીને સપાટી પરની ગંદકી, રસ્ટ અથવા કોટિંગને તાત્કાલિક બાષ્પીભવન કરી શકાય, જેથી સ્વચ્છ પ્રક્રિયા પ્રાપ્ત કરી શકાય.લેસર આપણી આસપાસના પ્રકાશ (દૃશ્યમાન પ્રકાશ અને અદ્રશ્ય પ્રકાશ)થી અલગ નથી, સિવાય કે લેસર એક જ દિશામાં પ્રકાશને એકત્ર કરવા માટે રેઝોનન્ટ પોલાણનો ઉપયોગ કરે છે, અને તેની સરળ તરંગલંબાઇ અને વધુ સારી સંકલન કામગીરી છે, તેથી સૈદ્ધાંતિક રીતે તમામ તરંગલંબાઇ લેસર બનાવવા માટે પ્રકાશનો ઉપયોગ કરી શકાય છે, પરંતુ વાસ્તવમાં, ઉત્સાહિત થઈ શકે તેવા ઘણા માધ્યમો નથી, તેથી લેસર પ્રકાશ સ્ત્રોતો જે સ્થિર અને ઔદ્યોગિક ઉત્પાદન માટે યોગ્ય પેદા કરી શકે છે તે તદ્દન મર્યાદિત છે.Nd:YAG લેસર, કાર્બન ડાયોક્સાઇડ લેસર અને એક્સાઈમર લેસરનો વ્યાપકપણે ઉપયોગ થાય છે.

લેસર સફાઈની પદ્ધતિ મુખ્યત્વે એ હકીકત પર આધારિત છે કે ઑબ્જેક્ટની સપાટી પરના પ્રદૂષકો લેસર ઊર્જાને શોષી લે છે તે પછી, કાં તો બાષ્પીભવન થાય છે અને અસ્થિર થાય છે, અથવા કણો પરની સપાટીના શોષણ બળને દૂર કરવા માટે તરત જ થર્મલી વિસ્તૃત થાય છે, જેથી તેઓ ઑબ્જેક્ટની સપાટીથી અલગ કરી શકાય છે, જેનાથી સફાઈનો હેતુ પ્રાપ્ત થાય છે.સારાંશમાં, તેમાં આશરે ચાર પાસાઓનો સમાવેશ થાય છે: લેસર બાષ્પીભવન વિઘટન, લેસર પીલિંગ, ગંદકીના કણોનું થર્મલ વિસ્તરણ, સબસ્ટ્રેટની સપાટીનું કંપન અને કણોનું કંપન;અને લેસર સફાઈ ઘણીવાર બહુવિધ મિકેનિઝમ્સની એક સાથે ક્રિયાનું પરિણામ છે.

મોટી સંખ્યામાં પ્રાયોગિક પરિણામોના વિશ્લેષણ અનુસાર, એવું માનવામાં આવે છે કે લેસર ક્લિનિંગ મિકેનિઝમ સપાટીના જોડાણો અને સબસ્ટ્રેટના થર્મોફિઝિકલ પરિમાણો વચ્ચેના તફાવત અનુસાર બદલાય છે.જ્યારે સપાટીના જોડાણ અને આધાર સામગ્રીના થર્મોફિઝિકલ પરિમાણો તદ્દન અલગ હોય છે, ત્યારે લેસર ક્લિનિંગ મિકેનિઝમમાં નીચેનાનો સમાવેશ થાય છે: એબ્લેશન બાષ્પીભવન, થર્મલ વાઇબ્રેશન અને થર્મલ શોક મિકેનિઝમ અને સોનિક વાઇબ્રેશન મિકેનિઝમ, જેમ કે લેસર ક્લિનિંગ પેઇન્ટ લેયર અને રબર લેયર.જ્યારે સપાટીના જોડાણ અને આધાર સામગ્રીના થર્મોફિઝિકલ પરિમાણો ખૂબ જ અલગ ન હોય, ત્યારે એબ્લેશન અને બાષ્પીભવન પદ્ધતિ મુખ્યત્વે કામ પર હોય છે, જેમ કે લેસર રસ્ટ દૂર કરવું.

જીનાન ગોલ્ડ માર્ક સીએનસી મશીનરી કો., લિ.નીચે પ્રમાણે મશીનોના સંશોધન, ઉત્પાદન અને વેચાણમાં વિશેષતા ધરાવતી હાઇ-ટેક ઇન્ડસ્ટ્રી એન્ટરપ્રાઇઝ છે: લેસર એન્ગ્રેવર, ફાઇબર લેસર માર્કિંગ મશીન, CNC રાઉટર.જાહેરાત બોર્ડ, હસ્તકલા અને મોલ્ડિંગ, આર્કિટેક્ચર, સીલ, લેબલ, વુડકટિંગ અને કોતરણી, સ્ટોનવર્ક ડેકોરેશન, લેધર કટીંગ, ગાર્મેન્ટ ઇન્ડસ્ટ્રીઝ વગેરેમાં ઉત્પાદનોનો વ્યાપક ઉપયોગ કરવામાં આવ્યો છે.આંતરરાષ્ટ્રીય અદ્યતન તકનીકને શોષી લેવાના આધારે, અમે ગ્રાહકોને સૌથી અદ્યતન ઉત્પાદન અને સંપૂર્ણ વેચાણ પછીની સેવા પ્રદાન કરીએ છીએ.તાજેતરના વર્ષોમાં, અમારા ઉત્પાદનો માત્ર ચીનમાં જ નહીં, પણ દક્ષિણપૂર્વ એશિયા, મધ્ય પૂર્વ, યુરોપ, દક્ષિણ અમેરિકા અને અન્ય વિદેશી બજારોમાં પણ વેચાયા છે.

Email:   cathy@goldmarklaser.com

WeCha/WhatsApp: +8615589979166