पारंपारिक साफसफाईचे उद्योग मुख्यतः रासायनिक घटक किंवा यांत्रिक पद्धती वापरतात.आपल्या देशातील वाढत्या कडक पर्यावरण संरक्षण कायदे आणि नियमांमुळे आणि पर्यावरण संरक्षण आणि सुरक्षिततेची वाढती जागरुकता, रसायनांच्या औद्योगिक उत्पादन साफसफाईचे हळूहळू तोटे दिसून येत आहेत आणि त्याची जागा लेझर साफसफाईने घेतली जाईल.लेझर स्वच्छताग्राइंडिंग नसणे, संपर्क नसणे, थर्मल प्रभाव नसणे आणि विविध सामग्रीच्या वस्तूंसाठी योग्य अशी वैशिष्ट्ये आहेत आणि सर्वात विश्वासार्ह आणि प्रभावी उपाय मानला जातो.

लेझर क्लिनिंग तंत्रज्ञान म्हणजे वर्कपीसच्या पृष्ठभागावर त्वरीत बाष्पीभवन करण्यासाठी किंवा पृष्ठभागावरील घाण, गंज किंवा कोटिंग काढून टाकण्यासाठी उच्च-ऊर्जा लेसर बीम वापरून स्वच्छ प्रक्रिया साध्य करण्यासाठी.लेसर हा आपल्या सभोवतालच्या प्रकाशापेक्षा वेगळा नाही (दृश्यमान प्रकाश आणि अदृश्य प्रकाश), त्याशिवाय लेसर एकाच दिशेने प्रकाश गोळा करण्यासाठी रेझोनंट पोकळी वापरतो, आणि त्याची तरंगलांबी आणि उत्तम समन्वय कार्यक्षमता असते, त्यामुळे सैद्धांतिकदृष्ट्या सर्व तरंगलांबी लेसर तयार करण्यासाठी प्रकाशाचा वापर केला जाऊ शकतो, परंतु प्रत्यक्षात, उत्तेजित होऊ शकणारे बरेच माध्यम नाहीत, त्यामुळे स्थिर आणि औद्योगिक उत्पादनासाठी योग्य असे लेसर प्रकाश स्रोत फारच मर्यादित आहेत.Nd:YAG लेसर, कार्बन डायऑक्साइड लेसर आणि excimer लेसर मोठ्या प्रमाणावर वापरले जातात.

लेसर क्लीनिंगची यंत्रणा प्रामुख्याने वस्तुस्थितीवर आधारित आहे की वस्तूच्या पृष्ठभागावरील प्रदूषके लेसर ऊर्जा शोषून घेतल्यानंतर, एकतर बाष्पीभवन आणि वाष्पीकरण करतात किंवा कणांवरील पृष्ठभागाच्या शोषण शक्तीवर मात करण्यासाठी त्वरित थर्मली विस्तारित केले जातात, जेणेकरून ते ऑब्जेक्टच्या पृष्ठभागापासून वेगळे केले जाऊ शकते, ज्यामुळे साफसफाईचा हेतू साध्य होतो.सारांश, त्यात ढोबळमानाने चार पैलूंचा समावेश होतो: लेसर बाष्पीकरण विघटन, लेसर पीलिंग, घाण कणांचा थर्मल विस्तार, थर पृष्ठभाग कंपन आणि कण कंपन;आणि लेसर क्लीनिंग हे बहुधा अनेक यंत्रणांच्या एकाचवेळी होणाऱ्या क्रियेचा परिणाम असते.

मोठ्या संख्येने प्रायोगिक परिणामांच्या विश्लेषणानुसार, असे मानले जाते की लेसर साफसफाईची यंत्रणा पृष्ठभाग संलग्नक आणि थराच्या थर्मोफिजिकल पॅरामीटर्समधील फरकानुसार बदलते.जेव्हा पृष्ठभागाच्या जोडणीचे थर्मोफिजिकल पॅरामीटर्स आणि बेस मटेरिअल अगदी भिन्न असतात, तेव्हा लेसर क्लीनिंग मेकॅनिझममध्ये हे समाविष्ट असते: ॲब्लेशन बाष्पीभवन, थर्मल कंपन आणि थर्मल शॉक मेकॅनिझम आणि सोनिक कंपन यंत्रणा, जसे की लेसर क्लीनिंग पेंट लेयर आणि रबर लेयर.जेव्हा पृष्ठभागाच्या जोडणीचे थर्मोफिजिकल पॅरामीटर्स आणि बेस मटेरियल फार वेगळे नसतात, तेव्हा पृथक्करण आणि बाष्पीभवन यंत्रणा प्रामुख्याने कार्यरत असते, जसे की लेसर गंज काढणे.

जिनान गोल्ड मार्क सीएनसी मशिनरी कं, लि.खालील प्रमाणे मशीन्सचे संशोधन, उत्पादन आणि विक्री करण्यात एक उच्च-तंत्र उद्योग उपक्रम आहे: लेझर एनग्रेव्हर, फायबर लेझर मार्किंग मशीन, सीएनसी राउटर.जाहिरात फलक, हस्तकला आणि मोल्डिंग, आर्किटेक्चर, सील, लेबल, लाकूडकाम आणि खोदकाम, दगडी बांधकाम सजावट, लेदर कटिंग, वस्त्र उद्योग इत्यादींमध्ये उत्पादनांचा मोठ्या प्रमाणावर वापर केला गेला आहे.आंतरराष्ट्रीय प्रगत तंत्रज्ञान आत्मसात करण्याच्या आधारावर, आम्ही ग्राहकांना सर्वात प्रगत उत्पादन आणि विक्रीनंतरची परिपूर्ण सेवा प्रदान करतो.अलिकडच्या वर्षांत, आमची उत्पादने केवळ चीनमध्येच नव्हे तर दक्षिणपूर्व आशिया, मध्य पूर्व, युरोप, दक्षिण अमेरिका आणि इतर परदेशी बाजारपेठांमध्ये देखील विकली गेली आहेत.

Email:   cathy@goldmarklaser.com

WeCha/WhatsApp: +8615589979166