ಸ್ಮಾರ್ಟ್‌ಫೋನ್‌ಗಳು, ಫ್ಲಾಟ್-ಪ್ಯಾನಲ್ ಟಿವಿಗಳು ಮತ್ತು ಇತರ ಸಾಧನಗಳ ಜನಪ್ರಿಯತೆಯೊಂದಿಗೆ, ಗ್ರಾಹಕ ಎಲೆಕ್ಟ್ರಾನಿಕ್ಸ್ ಮಾರುಕಟ್ಟೆಯು ಅಭೂತಪೂರ್ವ ಬೆಳವಣಿಗೆಯನ್ನು ಕಂಡಿದೆ.ನಿರಂತರವಾಗಿ ಹೆಚ್ಚುತ್ತಿರುವ ಸ್ಪರ್ಧೆಯು ಎಲೆಕ್ಟ್ರಾನಿಕ್ಸ್ ಉತ್ಪಾದನಾ ಉದ್ಯಮವು ಉತ್ಪನ್ನ ಪ್ರಕ್ರಿಯೆಗಳ ಮೇಲೆ ಹೆಚ್ಚಿನ ಬೇಡಿಕೆಗಳನ್ನು ಇರಿಸಲು ಕಾರಣವಾಗಿದೆ.ಸಾಂಪ್ರದಾಯಿಕ ಸಂಸ್ಕರಣಾ ವಿಧಾನಗಳು ಆಧುನಿಕ ಪ್ರಕ್ರಿಯೆಗಳ ಅಗತ್ಯಗಳನ್ನು ಪೂರೈಸಲು ಸಾಧ್ಯವಾಗುತ್ತಿಲ್ಲ.ಅಸ್ಥಿರ ಉತ್ಪನ್ನದ ಗುಣಮಟ್ಟ, ಕರಗಿದ ಭಾಗಗಳು, ಸಾಮಾನ್ಯ ನ್ಯೂಕ್ಲಿಯಸ್ಗಳನ್ನು ರೂಪಿಸುವಲ್ಲಿ ತೊಂದರೆ ಮತ್ತು ಕಡಿಮೆ ಇಳುವರಿ ದರಗಳು ತಯಾರಕರಿಗೆ ಸಮಸ್ಯೆಗಳಾಗಿವೆ.ಹುಟ್ಟುಲೇಸರ್ ವೆಲ್ಡಿಂಗ್ತಂತ್ರಜ್ಞಾನವು ಉನ್ನತ-ಮಟ್ಟದ ಎಲೆಕ್ಟ್ರಾನಿಕ್ ಉತ್ಪನ್ನಗಳ ಉತ್ಪಾದನಾ ಪ್ರಕ್ರಿಯೆಯಲ್ಲಿ ಪ್ರಮುಖ ಪಾತ್ರವನ್ನು ವಹಿಸಿದೆ, ಉತ್ಪನ್ನದ ಪರಿಮಾಣದ ಆಪ್ಟಿಮೈಸೇಶನ್ ಮತ್ತು ಗುಣಮಟ್ಟದ ಸುಧಾರಣೆಯ ವಿಷಯದಲ್ಲಿ.

ಪ್ರಸ್ತುತ, ಎಲೆಕ್ಟ್ರಾನಿಕ್ಸ್ ಉದ್ಯಮದ ಉತ್ಪಾದನೆಯಲ್ಲಿ ಲೇಸರ್ ವೆಲ್ಡಿಂಗ್ ಅನ್ನು ಮುಖ್ಯವಾಗಿ ನಿಖರವಾದ ಸ್ಪಾಟ್ ವೆಲ್ಡಿಂಗ್ ತಂತ್ರಜ್ಞಾನ, ನಿಖರತೆಯಲ್ಲಿ ಬಳಸಲಾಗುತ್ತದೆಸ್ಪಾಟ್ ವೆಲ್ಡಿಂಗ್ತಂತ್ರಜ್ಞಾನವು ಸಣ್ಣ ಉಷ್ಣ ವಿರೂಪತೆಯನ್ನು ಹೊಂದಿದೆ, ನಿಖರವಾದ ನಿಯಂತ್ರಣದ ಪ್ರದೇಶ ಮತ್ತು ಸ್ಥಳದ ಪಾತ್ರ, ಹೆಚ್ಚಿನ ವೆಲ್ಡಿಂಗ್ ಗುಣಮಟ್ಟ, ವೈವಿಧ್ಯಮಯ ವಸ್ತು ಬೆಸುಗೆ ಸಾಧಿಸುವ ಸಾಮರ್ಥ್ಯ, ಯಾಂತ್ರೀಕೃತಗೊಂಡ ಮತ್ತು ಇತರ ಅನುಕೂಲಗಳನ್ನು ಸಾಧಿಸಲು ಸುಲಭ, ಶೆಲ್, ಶೀಲ್ಡ್, ಎಲೆಕ್ಟ್ರಾನಿಕ್ ಉತ್ಪನ್ನಗಳಿಗೆ ಅನ್ವಯಿಸಬಹುದು. ಯುಎಸ್ಬಿ ಕನೆಕ್ಟರ್, ವಾಹಕ ಪ್ಯಾಚ್, ಇತ್ಯಾದಿ, ಆದರೆ ವಿವಿಧ ವಸ್ತುಗಳನ್ನು ಬೆಸುಗೆ ಹಾಕುವುದು, ವಿವಿಧ ವೆಲ್ಡಿಂಗ್ ವಿಧಾನಗಳನ್ನು ಬಳಸುವ ಅಗತ್ಯತೆ .ಅನುಸರಿಸಿಗೋಲ್ಡ್ ಮಾರ್ಕ್ಕೆಳಗಿನವುಗಳ ಬಗ್ಗೆ ಇನ್ನಷ್ಟು ತಿಳಿದುಕೊಳ್ಳಲು.

ಹೆಚ್ಚಿನ ವಿರೋಧಿ ವಸ್ತುವಿನ ಲೇಸರ್ ನಿಖರವಾದ ಸ್ಪಾಟ್ ವೆಲ್ಡಿಂಗ್ ವಿಧಾನ

ಅಲ್ಯೂಮಿನಿಯಂ ಮತ್ತು ತಾಮ್ರದಂತಹ ಹೆಚ್ಚು ಪ್ರತಿಫಲಿತ ವಸ್ತುಗಳನ್ನು ಬೆಸುಗೆ ಹಾಕಿದಾಗ, ವಿಭಿನ್ನ ಬೆಸುಗೆ ತರಂಗರೂಪಗಳು ವೆಲ್ಡಿಂಗ್ ಗುಣಮಟ್ಟದ ಮೇಲೆ ಗಮನಾರ್ಹ ಪರಿಣಾಮ ಬೀರುತ್ತವೆ.ಮುಂಭಾಗದ ಸ್ಪೈಕ್ನೊಂದಿಗೆ ಲೇಸರ್ ತರಂಗರೂಪವನ್ನು ಬಳಸುವುದರಿಂದ ಹೆಚ್ಚಿನ ಪ್ರತಿಫಲನ ತಡೆಗೋಡೆಯನ್ನು ಭೇದಿಸಬಹುದು.ತತ್‌ಕ್ಷಣದ ಹೆಚ್ಚಿನ ಗರಿಷ್ಠ ಶಕ್ತಿಯು ಲೋಹದ ಮೇಲ್ಮೈಯ ಸ್ಥಿತಿಯನ್ನು ತ್ವರಿತವಾಗಿ ಬದಲಾಯಿಸಬಹುದು ಮತ್ತು ಅದರ ತಾಪಮಾನವನ್ನು ಕರಗುವ ಬಿಂದುವಿಗೆ ಹೆಚ್ಚಿಸಬಹುದು, ಹೀಗಾಗಿ ಲೋಹದ ಮೇಲ್ಮೈಯ ಪ್ರತಿಫಲನವನ್ನು ಕಡಿಮೆ ಮಾಡುತ್ತದೆ ಮತ್ತು ಶಕ್ತಿಯ ಬಳಕೆಯನ್ನು ಸುಧಾರಿಸುತ್ತದೆ.ಜೊತೆಗೆ, ತಾಮ್ರ ಮತ್ತು ಅಲ್ಯೂಮಿನಿಯಂನಂತಹ ವಸ್ತುಗಳು ಶಾಖವನ್ನು ತ್ವರಿತವಾಗಿ ನಡೆಸುವುದರಿಂದ, ಬೆಸುಗೆಯ ಜಂಟಿ ನೋಟವನ್ನು ನಿಧಾನ-ಹನಿ ತರಂಗರೂಪವನ್ನು ಬಳಸಿಕೊಂಡು ಉತ್ತಮಗೊಳಿಸಬಹುದು.

ಮತ್ತೊಂದೆಡೆ, ಹೆಚ್ಚುತ್ತಿರುವ ತರಂಗಾಂತರದೊಂದಿಗೆ ಚಿನ್ನ, ಬೆಳ್ಳಿ, ತಾಮ್ರ ಮತ್ತು ಉಕ್ಕಿನಂತಹ ವಸ್ತುಗಳ ಲೇಸರ್ ಹೀರಿಕೊಳ್ಳುವ ದರವು ಕಡಿಮೆಯಾಗುತ್ತದೆ ಮತ್ತು ತಾಮ್ರಕ್ಕೆ, ಲೇಸರ್ ತರಂಗಾಂತರವು 532 nm ಆಗಿರುವಾಗ ತಾಮ್ರದ ಹೀರಿಕೊಳ್ಳುವಿಕೆಯ ಪ್ರಮಾಣವು 40% ಕ್ಕೆ ಹತ್ತಿರದಲ್ಲಿದೆ.ಅತಿಗೆಂಪು ಲೇಸರ್ ಮತ್ತು ಹಸಿರು ಲೇಸರ್‌ನ ಗುಣಲಕ್ಷಣಗಳ ಹೋಲಿಕೆಯು ಅತಿಗೆಂಪು ಲೇಸರ್ ಸ್ಪಾಟ್ ಗಾತ್ರವು ದೊಡ್ಡದಾಗಿದೆ, ಫೋಕಲ್ ಆಳವು ಚಿಕ್ಕದಾಗಿದೆ ಮತ್ತು ತಾಮ್ರದ ಹೀರಿಕೊಳ್ಳುವಿಕೆಯ ಪ್ರಮಾಣವು ಕಡಿಮೆಯಾಗಿದೆ ಎಂದು ತೋರಿಸುತ್ತದೆ;ಹಸಿರು ಲೇಸರ್ ಸ್ಪಾಟ್ ಗಾತ್ರವು ಚಿಕ್ಕದಾಗಿದೆ, ಫೋಕಲ್ ಆಳವು ಉದ್ದವಾಗಿದೆ ಮತ್ತು ತಾಮ್ರದ ಹೀರಿಕೊಳ್ಳುವಿಕೆಯ ಪ್ರಮಾಣವು ಹೆಚ್ಚು.ತಾಮ್ರದ ಅತಿಗೆಂಪು ಲೇಸರ್ ಮತ್ತು ಹಸಿರು ಲೇಸರ್ ಪಲ್ಸ್ ಸ್ಪಾಟ್ ವೆಲ್ಡಿಂಗ್ ಕ್ರಮವಾಗಿ, ಅಸಮಂಜಸವಾದ ಬೆಸುಗೆ ಕೀಲುಗಳ ಗಾತ್ರದ ನಂತರ ಅತಿಗೆಂಪು ಲೇಸರ್ ವೆಲ್ಡಿಂಗ್ ಅನ್ನು ಕಾಣಬಹುದು, ಆದರೆ ಹಸಿರು ಲೇಸರ್ ವೆಲ್ಡಿಂಗ್ ಕೀಲುಗಳು ಹೆಚ್ಚು ಏಕರೂಪದ, ಸ್ಥಿರವಾದ ಆಳ, ನಯವಾದ ಮೇಲ್ಮೈ ಗಾತ್ರವನ್ನು ಹೊಂದಿರುತ್ತವೆ.ವೆಲ್ಡಿಂಗ್ ಪರಿಣಾಮವು ಹಸಿರು ಲೇಸರ್‌ನೊಂದಿಗೆ ಹೆಚ್ಚು ಸ್ಥಿರವಾಗಿರುತ್ತದೆ ಮತ್ತು ಅತಿಗೆಂಪು ಲೇಸರ್‌ನ ಅರ್ಧಕ್ಕಿಂತ ಹೆಚ್ಚು ಅಗತ್ಯವಿರುವ ಗರಿಷ್ಠ ಶಕ್ತಿ ಇರುತ್ತದೆ.

ತೆಳುವಾದ ಲೋಹದ ಹಾಳೆ ವಸ್ತುಗಳಿಗೆ ಲೇಸರ್ ನಿಖರವಾದ ಸ್ಪಾಟ್ ವೆಲ್ಡಿಂಗ್ ವಿಧಾನ

ಸಾಂಪ್ರದಾಯಿಕ ಮಿಲಿಸೆಕೆಂಡ್ ಲೇಸರ್‌ಗಳು ತೆಳುವಾದ ಶೀಟ್ ಮೆಟಲ್ ವಸ್ತುಗಳನ್ನು ಬೆಸುಗೆ ಹಾಕುವಾಗ ಒಳಹೊಕ್ಕು ಮತ್ತು ದೊಡ್ಡ ಕೀಲುಗಳಿಗೆ ಗುರಿಯಾಗುತ್ತವೆ, ಆದರೆ ಹೆಚ್ಚಿನ ವಿಲೋಮ ವಸ್ತುಗಳು ತಮ್ಮದೇ ಆದ ಅಸ್ಥಿರತೆ ಮತ್ತು ಘನ ಸ್ಥಿತಿಯಲ್ಲಿ ಲೇಸರ್ ಬೆಳಕನ್ನು ಕಡಿಮೆ ಹೀರಿಕೊಳ್ಳುವ ಕಾರಣದಿಂದಾಗಿ ಸಾಮಾನ್ಯವಾಗಿ ಬರ್ಸ್ಟ್ ಸ್ಪಾಟ್‌ಗಳು ಮತ್ತು ಸುಳ್ಳು ಬೆಸುಗೆಗಳನ್ನು ಹೊಂದಿರುತ್ತವೆ.ತೆಳುವಾದ ಪ್ಲೇಟ್ ಮತ್ತು ಹೆಚ್ಚಿನ ವಿಲೋಮ ಲೋಹದ ವೆಲ್ಡಿಂಗ್ ತೊಂದರೆಗಳನ್ನು ಪರಿಹರಿಸಲು, ಫೈಬರ್ ಲೇಸರ್ QCW / CW ವಿಧಾನದ ಅನಲಾಗ್ ಮತ್ತು ಡಿಜಿಟಲ್ ಮಾಡ್ಯುಲೇಷನ್ ಮೂಲಕ, N ನಾಡಿ ಉತ್ಪಾದನೆಯನ್ನು ಸಾಧಿಸಲು ಒಮ್ಮೆ ಪ್ರಚೋದಿಸಿ, ಒಂದೇ ಪಾಯಿಂಟ್ ಮಲ್ಟಿ-ಪಲ್ಸ್ ವೆಲ್ಡಿಂಗ್ ಅನ್ನು ಸಾಧಿಸಲು ಕಡಿಮೆ ಶಕ್ತಿಯೊಂದಿಗೆ .

ವಿಭಿನ್ನ ವಸ್ತುಗಳಿಗೆ ಲೇಸರ್ ನಿಖರವಾದ ಸ್ಪಾಟ್ ವೆಲ್ಡಿಂಗ್ ವಿಧಾನ

ತೆಳುವಾದ ಪ್ಲೇಟ್ ವೈವಿಧ್ಯಮಯ ವಸ್ತುಗಳ ಲೇಸರ್ ಬೆಸುಗೆಯು ಭೌತಿಕ ಗುಣಲಕ್ಷಣಗಳಲ್ಲಿನ ದೊಡ್ಡ ವ್ಯತ್ಯಾಸ, ಕಡಿಮೆ ಪರಸ್ಪರ ಕರಗುವಿಕೆ ಮತ್ತು ದುರ್ಬಲವಾದ ಸಂಯುಕ್ತಗಳನ್ನು ಉತ್ಪಾದಿಸುವ ಹೆಚ್ಚಿನ ಸಂಭವನೀಯತೆಯಿಂದಾಗಿ ತಪ್ಪು ಬೆಸುಗೆ, ಬಿರುಕುಗಳು ಮತ್ತು ಕಡಿಮೆ ಜಂಟಿ ಬಲಕ್ಕೆ ಹೆಚ್ಚು ಒಳಗಾಗುತ್ತದೆ, ಇದು ಯಾಂತ್ರಿಕ ಗುಣಲಕ್ಷಣಗಳನ್ನು ಬಹಳವಾಗಿ ಕಡಿಮೆ ಮಾಡುತ್ತದೆ. ವೆಲ್ಡ್ ತಲೆ.ಹೆಚ್ಚಿನ ಕಿರಣದ ಗುಣಮಟ್ಟವನ್ನು ಹೊಂದಿರುವ ನ್ಯಾನೊಸೆಕೆಂಡ್ ಲೇಸರ್ ಅನ್ನು ಹೈ ಸ್ಪೀಡ್ ಸ್ಕ್ಯಾನಿಂಗ್ ವಿಧಾನದ ಮೂಲಕ ಇಂಟರ್ಮೆಟಾಲಿಕ್ ಸಂಯುಕ್ತಗಳ ರಚನೆಯನ್ನು ನಿಗ್ರಹಿಸಲು ಆಯ್ಕೆಮಾಡಲಾಗಿದೆ, ಇದು ಶಾಖದ ಒಳಹರಿವಿನ ನಿಖರವಾದ ನಿಯಂತ್ರಣದೊಂದಿಗೆ ಭಿನ್ನವಾದ ಲೋಹಗಳ ತೆಳುವಾದ ಫಲಕಗಳ ಲ್ಯಾಪ್ ಜಾಯಿಂಟ್ ಅನ್ನು ಅರಿತುಕೊಳ್ಳಲು ಮತ್ತು ವೆಲ್ಡ್ ರಚನೆ ಮತ್ತು ಯಾಂತ್ರಿಕ ಗುಣಲಕ್ಷಣಗಳನ್ನು ಸುಧಾರಿಸುತ್ತದೆ.

ಜಿನನ್ ಗೋಲ್ಡ್ ಮಾರ್ಕ್ ಸಿಎನ್‌ಸಿ ಮೆಷಿನರಿ ಕಂ., ಲಿಮಿಟೆಡ್ ಒಂದು ಹೈಟೆಕ್ ಉದ್ಯಮ ಉದ್ಯಮವಾಗಿದ್ದು, ಯಂತ್ರಗಳನ್ನು ಈ ಕೆಳಗಿನಂತೆ ಸಂಶೋಧಿಸುವುದು, ತಯಾರಿಸುವುದು ಮತ್ತು ಮಾರಾಟ ಮಾಡುವುದು: ಲೇಸರ್ ಕೆತ್ತನೆ, ಫೈಬರ್ ಲೇಸರ್ ಮಾರ್ಕಿಂಗ್ ಮೆಷಿನ್, ಸಿಎನ್‌ಸಿ ರೂಟರ್.ಉತ್ಪನ್ನಗಳನ್ನು ಜಾಹೀರಾತು ಫಲಕ, ಕರಕುಶಲ ಮತ್ತು ಮೋಲ್ಡಿಂಗ್, ವಾಸ್ತುಶಿಲ್ಪ, ಸೀಲ್, ಲೇಬಲ್, ಮರವನ್ನು ಕತ್ತರಿಸುವುದು ಮತ್ತು ಕೆತ್ತನೆ, ಕಲ್ಲಿನ ಅಲಂಕಾರ, ಚರ್ಮದ ಕತ್ತರಿಸುವುದು, ಗಾರ್ಮೆಂಟ್ ಉದ್ಯಮಗಳು ಇತ್ಯಾದಿಗಳಲ್ಲಿ ವ್ಯಾಪಕವಾಗಿ ಬಳಸಲಾಗುತ್ತದೆ.ಅಂತರಾಷ್ಟ್ರೀಯ ಸುಧಾರಿತ ತಂತ್ರಜ್ಞಾನವನ್ನು ಹೀರಿಕೊಳ್ಳುವ ಆಧಾರದ ಮೇಲೆ, ನಾವು ಗ್ರಾಹಕರಿಗೆ ಅತ್ಯಾಧುನಿಕ ಉತ್ಪಾದನೆ ಮತ್ತು ಪರಿಪೂರ್ಣ ಮಾರಾಟದ ನಂತರದ ಸೇವೆಯನ್ನು ಒದಗಿಸುತ್ತೇವೆ.ಇತ್ತೀಚಿನ ವರ್ಷಗಳಲ್ಲಿ, ನಮ್ಮ ಉತ್ಪನ್ನಗಳನ್ನು ಚೀನಾದಲ್ಲಿ ಮಾತ್ರವಲ್ಲದೆ ಆಗ್ನೇಯ ಏಷ್ಯಾ, ಮಧ್ಯಪ್ರಾಚ್ಯ, ಯುರೋಪ್, ದಕ್ಷಿಣ ಅಮೇರಿಕಾ ಮತ್ತು ಇತರ ಸಾಗರೋತ್ತರ ಮಾರುಕಟ್ಟೆಗಳಲ್ಲಿಯೂ ಮಾರಾಟ ಮಾಡಲಾಗಿದೆ.

Email:   cathy@goldmarklaser.com
WeCha/WhatsApp: +8615589979166